臭氧在半导体工业中的应用

在过去的几年中，臭氧在半导体工业的应用越来越受到重视，特别是在晶圆清洗过程。

在半导体行业，清洁度是一个**的要求。即使是很小的污染物痕迹也会导致晶圆表面区域结构的改变。自80年代末以来，在芯片生产中采用臭氧的清洁工艺已经被使用。随着修改和新方法的开发，人们的兴趣继续增长。每个晶圆处理步骤都是潜在的污染源，每个步骤都有其特定类型的污染物。这意味着一个有效的清洗过程包括几个清洗步骤，以去除晶体上的所有污染物。同时“**清洁”的行业要求扩展到设备（臭氧发生器，接触到的设备），这意味着不会产生颗粒，没有有机污染物。

有效的芯片清洗过程的要求是去除所有会影响元件功能或可靠性的污染物。可能的污染物可以分为以下几类：

1.颗粒：主要来自周围环境和人类（皮肤，头发，衣服），但溶剂和移动的零件也可以作为颗粒源

2.有机杂质：例如没有**去除光刻胶或溶剂

3.原子污染：来自溶剂或机器的金属元素膜

晶圆清洗是目前半导体生产线上*重要、*严谨的工序之一，在很多的清洗工序中，只要有一道工序达不到要求，就会导致征辟的芯片的报废和流程不顺畅，传统的RCA清洗法需要大量的化学试剂，带来了成本的增加以及均匀性不一致的问题，而臭氧是一种具有极强氧化性的气体，把它溶解在超纯水中，喷洒在晶圆表面，可以将表面的有机污染物氧化为二氧化碳和水，非常容易就可以去除表面有机物，同时还会在晶圆表面形成一层致密的氧化膜。